第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）的举办时间为2026年8月31日至9月2日，活动地点设在无锡太湖国际博览中心。本次展览汇集了半导体产业的关键设备、材料和核心部件领域。
基于此背景，京瓷（中国）商贸有限公司确认将首次亮相CSEAC展会，并将以光学部品作为其核心的展出内容，标志着京瓷进入该专业展会市场，聚焦于半导体制造装备中的关键环节。
在产品展示层面，京瓷展示了多个系列的光学组件。其中，京瓷展出的MI系列物镜具备266nm和355nm波长，并拥有高数值孔径（NA 0.85）、宽视场（Φ0.45mm）以及长工作距离（≥8mm）的特性。此外，京瓷展示的ST/CA系列覆盖了266nm、355nm和405nm等多个波段，同时具备0.85的高数值孔径与Φ0.45mm的宽视场，其工作距离为1mm。
除了成品组件，京瓷还展示了其基础制造工艺能力。例如，京瓷展示的精密抛光技术能够加工最大直径达到Φ300mm的光学元件，并且具备面型精度小于λ/40和表面粗糙度达到0.1nm rms（熔融石英）的指标。在镀膜方面，京瓷的高损伤阈值精密光学元件在193nm波段可实现R>99.2%的高反射率和T>99.5%的高透过率镀膜性能，对应的偏振分束器损伤阈值达到≥300mJ/cm²。
面向实际应用场景，京瓷展示了多个解决方案。其光学对准用相机模组支持小型化、薄型化的专用设计，并配套提供水冷机构以有效抑制温升。同时，京瓷高精度镜头模组具备高数值孔径（Air中NA可达0.75，液浸NA可达1.2）、最大2mm视野以及覆盖红外至紫外宽波段支持的特性。
在材料表面处理方面，京瓷展示的高耐久憎水膜具有优异的防水防污特性，其表面接触角可以达到115°以上。这些技术细节共同体现了京瓷从光学元件加工到模组组装的全链条自主制造能力。
本次京瓷首次参展CSEAC聚焦于光学部品这一半导体制造装备的关键赛道，展示的成果覆盖了从特定波段物镜、高精度抛光到环境适应性（如水冷机构）等多个维度。这表明京瓷正致力于以其光学技术为基础，深度参与和支撑半导体产业的发展。
本次展会的时间节点是2026年8月31日至9月2日，因此，所有关于京瓷在CSEAC 2026的展示内容均基于该次活动的信息。读者可以关注京瓷如何将这些先进的光学技术应用于更复杂的半导体制造流程中，以观察其市场拓展的方向。
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